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產品描述


YA-856系列加成型灌封膠除具有硅橡膠的性能外，硫化時不會放出有害電性能的低分子副產物，具有良好的介電、導熱及阻燃性能，工作溫度在-50℃--250℃下可長期使用，快速熱固化，同時膠的軟、硬度可在較大范圍內調節，具有高強度、防水、防潮及抗震性。
典型用途
模塊式固態繼電器，電力半導體模塊的防潮、防水、抗震、絕緣模塊電源、LED模組以及傳感器、安定器的灌封，其它一些絕緣器件。
應用方法
1、   將A、B組分按1：1的比例稱量，并混合均勻，直接注入需灌封保護的元器件中。注意，較好順著器壁的一邊慢慢注入，以減少氣泡的產生。
2、   將灌封好的元件靜置，讓其自行排泡，氣泡基本消失后可加溫固化（110℃條件下，約需5分鐘），亦可直接在室溫條件下固化，大約需要8小時。
3、操作時小心不要包裹住空氣，對復雜外形物體較好采用真空灌封。
主要指標

物性
單位
數值
供貨時，A組分
 
 
顏色
 
黑、白、灰等
比重（23℃）
 
1．0—1．7
粘度（23℃）
MPa．s
1000--5000
供貨時，B組分
 
 
顏色
 
黑、白、灰等
比重（23℃）
 
1．0—1．7
粘度（23℃）
MPa．s
700--5000
按重量比1：1配合時的技術數據
 
 
23℃下適用期
h
1--6
成膠時間，110℃
min
10
成膠后性能
 
 
斷裂伸長率
％
50--300
硬度（邵氏）
 
5--70
體積熱膨脹系數
1/k
9.0*10-4
導熱系數
W（mk）
0．3—1．2
介電強度
KV/mm
20
體積電阻系數
Ω．Cm-1
3.0*1014

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
注意事項
不能接觸含N、P、S有機物；含Sn、Pb、Hg、Bi、As等離子化合物；含炔及乙稀基化合物。
包裝、運輸、貯存
包裝：20Kg/組，其他規格根據客戶要求而定。
運輸：屬于非危險貯存，可按一般化學品運輸。
貯存：自生產之日起保質期為12個月。

http://www.wumei8.com

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